，根据韩国媒体 TheElec 消息，三星将在越南投资 8.5 亿美元，扩大 FC—BGA 芯片基板生产这一生产线预计将于 2023 年建成

TheElec 于 2021 年 9 月报道，三星将斥资 1.1 万亿韩元扩大半导体基板的生产其中，FC—BGA 主要用于针对服务器和 PC 的 CPU，而 FC—CSP 主要用于针对智能手机的移动处理器

消息人士表示，三星电机将为 PC 和网络相关的处理器生产 FC—BGA，客户很有可能是英特尔该公司可能还会在越南工厂生产柔性印刷电路板

三星电机发言人表示，该公司计划将其越南子公司作为 FC—BGA 的生产基地，而位于韩国浮山和水源的工厂，将用于研究和生产高端 FC—BGA。

扩建这类基板工厂的目的是，应对全球日益增长的寻片需求三星电机将于其它同行进行竞争，以赢得芯片巨头的订单

，据TheElec报道，自去年以来，三星电机一直在向苹果公司提供倒装芯片球栅阵列封装，供其在M1芯片上使用。

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