业内消息人士称，供应链正在为联发科将于 2022 年推出的 5G 毫米波芯片解决方案做好准备。

《电子时报》报道援引上述人士称，尽管在开发 5G 毫米波芯片方面起步晚于高通，但联发科预计将在供应链合作伙伴的强大产能支持下迎头赶上，这些支持来自于台积电，日月光，测试与验证大厂耕兴科技等。使能功能出现在许多领域，如工业，医疗，矿山，港口等。。

日月光将为联发科提供 5G 毫米波 AiP 模块的高端测试和仿真测量服务，其 EMS 子公司环旭电子将负责模块的组装日月光包括其子公司矽品，多年来一直使用 FC 技术为高通封装 AiP 模块，预计将在 2022 年从联发科和苹果获得大量的 AiP 封测订单

此外，矽格和京元电也与联发科保持着密切的业务关系，他们也在积极推进高端 AiP 测试业务的部署，预计将从联发科获得部分 AiP 封测订单矽格将于 2022 年下半年将自己的 5G AiP 测试能力商业化，明年 5G 芯片解决方案的收入贡献率将提高到 25%

与此同时，联发科的 5G 毫米波调制解调器芯片 M80 继续获得台积电和日月光的强大产能支持，相关的 IC 测试接口解决方案供应商包括由台湾供应商中华精测，Keystone Microtech，MPI 和颖崴科技。

领先的测试与验证实验室耕兴科技预计，到 2022 年，其测试同时具有 FR1和 FR2频段的 5G 智能手机的收入比例将上升到 20%。

与此同时，联发科已率先开发 Wi—Fi 6E 核心芯片，并计划于 2022 年推出 Wi—Fi 7 芯片组，以扩大其在无线通信领域的领先地位，上述供应链合作伙伴甚至包括 EDA 解决方案提供商都准备提供相关服务。工信部深入贯彻落实党中央，国务院决策部署，坚持网络优先，建用并举，加强协调开放合作，全力推进5G建设应用，取得积极进展。截至目前，我国已建成5G基站107万个，覆盖所有地级市，95%以上县，35%以上乡镇，5G终端用户超过4亿，5G应用创新案例超过1万个，呈现出区域广，行业多，业务逐步深化的特点。

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